从光子输入，到智能输出

感存算一体化集成

Sensor-Memory-Computing Integration

通过 Chiplet、SiP 及 2.5D/3D 先进封装，将感知、存储和计算单元进行芯片级异构融合，持续推动产品由板级模组向集成化和芯片化演进。

• 最高 80 TOPS 级封装算力^*
• 体积最高缩减 60%^*
• 功耗最高降低 50%^*

硬件级高精度同步

Hardware-Level Time Intelligence

以统一硬件时间基准锁定相机、红外、激光雷达、APD 和惯性传感器，降低高速运动环境中的跨模态错位和数据失配。

从「软件对齐」走向「硬件锁定」

全链路硬件直通

Full-Path Streaming Computing

重构传统「采集—缓存—传输—计算」路径，让数据在采集和传输过程中完成实时计算，降低内存访问与调度延迟。

• AI 推理延迟低至 10 ms^*
• 端到端毫秒级闭环
• 功耗最高降低 50%^*

硬件适配算法 SDK

Hardware-Optimized Perception SDK

提供从多模态采集、检测、识别、跟踪、评估到决策输出的全链路算法能力，支持算法在不同硬件平台快速迁移与部署。

• ACM-SNN
• CNN-Mamba
• Mamba-Transformer
• 多模态跟踪
• 威胁评估